Bagaimana nipis boleh proses Taiko membuat wafer silikon?

Apakah proses Taiko?

Proses Taiko adalah teknologi penipisan wafer yang meninggalkan pinggir wafer yang tidak teratur dan hanya menjangkau kawasan pusat wafer. Ini membolehkan kawasan pusat wafer mencapai ketebalan yang sangat nipis, sementara pinggir wafer mengekalkan ketebalan asalnya.

Mengapa menggunakan proses Taiko?

Seperti yang ditunjukkan dalam angka di atas, proses penipisan tradisional mengalir seluruh wafer, menyebabkan struktur keseluruhan wafer menjadi sangat rapuh, sangat rapuh semasa proses pengeluaran, dan melengkung yang berlebihan, yang tidak kondusif untuk pembuatan berikutnya. Proses Taiko memberikan keseluruhan kekuatan mekanikal yang lebih tinggi, yang sempurna menyelesaikan masalah ini. Mengapa ia dipanggil proses Taiko? Proses Taiko adalah proses yang dicipta oleh Syarikat Disco Jepun. Inspirasi untuk namanya berasal dari Drum Taiko Jepun (Taiko Drum), yang mempunyai tepi tebal dan bahagian tengah yang lebih nipis, maka namanya.

Apakah ketebalan minimum yang boleh dilakukan oleh Taiko?

Gambar di atas menunjukkan kesan wafer 8 inci dengan ketebalan 50um. Gambar kedua dalam artikel ini menunjukkan kesan wafer 12 inci yang ditipis hingga 50um.

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor adalah pengeluar Cina profesionalSic wafer,Pembawa wafer,Bot wafer,Wafer Chuck. Vetek Semiconductor komited untuk menyediakan penyelesaian lanjutan untuk pelbagai produk wafer SIC untuk industri semikonduktor.

Jika anda berminat dengan produk wafer kami, jangan ragu untuk menghubungi kami.Kami dengan tulus menantikan perundingan lanjut anda.

Mob: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

E -mel: anny@veteksemi.com