Proses Goresan ICP/PSS

VeTek Semiconductor ICPPSS (Inductively Coupled Plasma Photoresist Stripping) Proses Goresan Pembawa Wafer direka khusus untuk memenuhi keperluan menuntut proses goresan industri semikonduktor. Dengan ciri canggihnya, ia memastikan prestasi optimum, kecekapan dan kebolehpercayaan sepanjang proses etsa.

Kelebihan VeTek Semiconductor ICP/PSS Etching Process Susveptors:

Keserasian Kimia yang Dipertingkatkan: Pembawa wafer dibina menggunakan bahan yang mempamerkan keserasian kimia yang sangat baik dengan kimia proses etsa. Ini memastikan keserasian dengan pelbagai jenis etchant, penentang penanggal, dan penyelesaian pembersihan, meminimumkan risiko tindak balas kimia atau pencemaran.

Rintangan Suhu Tinggi: Pembawa wafer direka bentuk untuk menahan suhu tinggi yang dihadapi semasa proses etsa. Ia mengekalkan integriti struktur dan kekuatan mekanikalnya, menghalang ubah bentuk atau kerosakan walaupun dalam keadaan terma yang melampau.

Keseragaman Goresan Unggul: Pembawa ini menampilkan reka bentuk kejuruteraan tepat yang menggalakkan pengedaran seragam etsa dan gas merentasi permukaan wafer. Ini menghasilkan kadar goresan yang konsisten dan berkualiti tinggi, corak seragam, penting untuk mencapai hasil goresan yang tepat dan boleh dipercayai.

Kestabilan Wafer Cemerlang: Pembawa menggabungkan mekanisme pegangan wafer selamat yang memastikan kedudukan stabil dan menghalang pergerakan atau gelinciran wafer semasa proses goresan. Ini menjamin corak goresan yang tepat dan boleh berulang, meminimumkan kecacatan dan kehilangan hasil.

Keserasian Bilik Bersih: Pembawa wafer direka untuk memenuhi piawaian bilik bersih yang ketat. Ia menampilkan penjanaan zarah yang rendah dan kebersihan yang sangat baik, menghalang sebarang pencemaran zarah yang boleh menjejaskan kualiti dan hasil proses goresan. Kekotoran adalah di bawah 5ppm.

Pembinaan Teguh dan Tahan Lama: Pembawa ini direka bentuk menggunakan bahan berkualiti tinggi yang terkenal dengan ketahanan dan jangka hayat yang panjang. Ia boleh menahan penggunaan berulang dan proses pembersihan yang ketat tanpa menjejaskan prestasi atau integriti strukturnya.

Reka Bentuk Boleh Disesuaikan: Kami menawarkan pilihan yang boleh disesuaikan untuk memenuhi keperluan pelanggan tertentu. Pembawa boleh disesuaikan untuk menampung saiz wafer, ketebalan, dan spesifikasi proses yang berbeza, memastikan keserasian dengan pelbagai peralatan dan proses etsa.

Alami kebolehpercayaan dan prestasi Pembawa Wafer Proses Goresan ICP/PSS kami, yang direka untuk mengoptimumkan proses goresan dalam industri semikonduktor. Keserasian kimia yang dipertingkatkan, rintangan suhu tinggi, keseragaman goresan yang unggul, kestabilan wafer yang sangat baik, keserasian bilik bersih, pembinaan teguh dan reka bentuk yang boleh disesuaikan menjadikannya pilihan yang ideal untuk aplikasi goresan anda.

Plat Gores PSS Plat Etching ICP Susceptor Etching ICP