Kod QR
Tentang Kami
Produk
Hubungi Kami


Faks
+86-579-87223657

E-mel

Alamat
Jalan Wangda, Jalan Ziyang, Kaunti Wuyi, Bandar Jinhua, Wilayah Zhejiang, China
|
Dimensi Penilaian / Item |
Parameter Kejuruteraan Terperinci & Nilai Dihantar |
|
industri |
Pembuatan Semikonduktor, Pembungkusan Mikroelektronik, Komunikasi Optik, Seramik Teknikal (Bidang Pengedap Hermetik GTMS/CTMS) |
|
Proses |
GTMS/CTMS Kaca/Seramik-ke-Logam Pengedap Hermetik Pensinteran Suhu Tinggi, Pengapit Padanan Terma Tepat CTE |
|
Penyelesaian |
Plat Lekapan Grafit Khas Lubang Mikro Berketumpatan Ultra Tinggi (Kawasan plat tunggal < 0.01㎡, disusun dengan hampir 1,500 lubang mikro; jumlah set mengandungi hampir 10,000 lubang mikro) |
|
Perkhidmatan |
Pemilihan Bahan & Analisis Padanan Terma CTE, Reka Bentuk Laluan Alat Pemesinan Dalam Lubang Mikro, Dokumentasi Teknikal Kejuruteraan, Pembuatan Kelompok & Pemeriksaan Penuh |
|
Keputusan |
• Mengatasi kesesakan pemesinan lubang dalam yang berterusan selama 10,000 lubang selama 10 bulan, mencapai kawalan sifar kecacatan tahap mikron |
Semasa proses pensinteran suhu tinggi GTMS/CTMS dalam pembungkusan mikroelektronik, lekapan grafit khas mesti menggabungkan kesesuaian tahap mikron dengan rintangan haba dan kestabilan yang tinggi. Untuk menangani cabaran pemotongan tepi, kehausan alat yang sangat pantas dan toleransi terkumpul dalam lubang mikro berketumpatan ultra-tinggi kawasan kecil, VeTek menghabiskan 10 bulan menerobos kesesakan pemesinan dalam berterusan untuk hampir 10,000 lubang mikro melalui penyesuaian bahan, pembinaan semula kinematik pemotongan, dan penghantaran berbilang dimensi yang boleh dipercayai dengan sangat boleh dipercayai dalam gelung tertutup.
|
Kesimpulan Teras:Melalui pengoptimuman ortogonal parameter proses untuk pemesinan dalam lubang mikro dan pemilihan grafit berdasarkan padanan terma CTE, hasil pemesinan lubang mikro melonjak daripada risiko sekerap kelompok kepada kadar penghantaran yang stabil melebihi 98.5%. |
Rajah 1 - Plat lekapan grafit khas GTMS/CTMS dan komponen struktur pemesinan lubang mikro
Dalam proses pembungkusan hermetik GTMS, ketekalan lubang dan rintangan ubah bentuk haba plat lekapan grafit secara langsung menentukan hermetik pembungkusan dan hasil produk siap. Proses utama dan penunjuk prestasi sebelum dan selepas kejayaan teknikal pasukan VeTek dibandingkan seperti berikut:
|
Dimensi Penilaian |
Sebelum Penambahbaikan (Status Proses Asal) |
Selepas Penambahbaikan (Penyelesaian Dioptimumkan VeTek) |
|
Ketumpatan Lubang Mikro Plat Tunggal |
Hampir 1,500 lubang / 0.01㎡ (Pemesinan sangat terdedah kepada kerepek) |
Hampir 1,500 lubang / 0.01㎡ (Pembentukan sifar kecacatan tahap mikro) |
|
Kadar Haus Alat Pemesinan Berterusan |
Haus melebihi standard setiap 200 lubang, menyebabkan hanyut diameter lubang |
Pengoptimuman salutan & laluan khusus, kadar haus alat dikurangkan sebanyak 65% |
|
Padanan Pekali Pengembangan Terma (CTE). |
Pengembangan haba grafit konvensional agak tinggi, yang membawa kepada sisihan pin |
Lengkung pengembangan aloi Kovar dipadankan dengan tepat |
|
Kadar Lulus Penerimaan Keseluruhan |
Sekerap yang kerap disebabkan toleransi tahap mikron melebihi had (<60%) |
Standard penghantaran kelompok stabil (≥98.5%) |
|
Kesimpulan Teras:Pengedap kaca-ke-logam pin berketumpatan tinggi mengenakan permintaan hampir had pada ketepatan geometri mikroskopik dan kebersihan suhu tinggi lekapan grafit khas. |
Pelanggan dalam kerjasama ini ialah perusahaan R&D dan pembuatan yang mengkhusus dalam penderia kebolehpercayaan tinggi dan komponen pembungkusan mikroelektronik. Barisan pengeluaran terasnya secara meluas menggunakan proses pensinteran GTMS/CTMS (Glass/Ceramic-To-Metal Seal). Dalam relau pengedap suhu tinggi, lekapan grafit khas berfungsi sebagai acuan pembawa ketepatan tinggi, bertanggungjawab untuk meletakkan tepat dan memegang ratusan hingga ribuan pin logam halus (seperti aloi Kovar) dan prabentuk kaca. Memandangkan satu plat lekapan grafit tunggal dalam projek ini berukuran kurang daripada 0.01 meter persegi namun mesti memuatkan hampir 1,500 lubang mikro dengan tepat, set lekapan lengkap menyepadukan hampir 10,000 lubang mikro dengan dinding yang sangat nipis di antara lubang. Semasa pensinteran suhu tinggi pada 800°C–1000°C, sebarang diameter lubang di luar toleransi yang sedikit, sisihan kedudukan, atau detasmen habuk grafit secara langsung akan membawa kepada kecondongan pin logam, keretakan penebat kaca, atau kehilangan hermetik sepenuhnya.
|
Kesimpulan Teras:Kerapuhan bahan grafit yang tinggi, kehausan cepat lubang mikro, dan toleransi terkumpul paras mikron adalah pencetus teras yang membawa kepada sisa batch lekapan grafit aras 10,000 lubang. |
Sebelum membawa masuk pasukan petugas teknikal VeTek, pelanggan menghadapi kesesakan teknikal yang teruk semasa pengeluaran percubaan dan pemprosesan kelompok kecil: Pertama, serpihan dan koyakan tepi lubang mikro: Grafit ialah bahan rapuh berliang; semasa penggerudian berterusan lubang mikro berketumpatan tinggi, tegasan ricih pada masa gerudi mikro masuk dan keluar dengan mudah menyebabkan serpihan tepi rapuh pada mulut lubang. Kedua, hanyutan toleransi yang disebabkan oleh haus mikro alat: Apabila memproses beribu-ribu lubang mikro secara berterusan, haus pada mata gerudi halus bertambah hebat, menyebabkan diameter lubang dalam lubang dalam menunjukkan kecerunan tirus, di mana sisihan hanya beberapa mikron membawa kepada kegagalan dan pengikisan keseluruhan set lekapan yang mengandungi hampir 10,000 lubang. Ketiga, ketidakpadanan pengembangan haba dan pencemaran habuk: CTE suhu tinggi bahan grafit biasa tidak sepadan dengan pin logam, dan habuk halus mudah terkelupas, mencemarkan antara muka pensinteran kaca.
|
Kesimpulan Teras:Melalui pengoptimuman algoritma laluan alat, pampasan kelajuan pemotongan dinamik, dan gerudi mikro bersalut anti-cipan yang berdedikasi, cabaran pemotongan tepi lubang mikro dan pengumpulan toleransi lubang dalam dapat diatasi sepenuhnya. |
Untuk menangani kesukaran pemesinan dalam 10,000 lubang mikro, pasukan R&D VeTek membina semula model kinematik pemotongan dan melaksanakan kejuruteraan proses sistematik:
· Algoritma Laluan Alat & Pembinaan Semula Suapan Terjun:Kelajuan suapan yang dioptimumkan dan kelajuan putaran terbahagi melalui eksperimen ortogon, mengguna pakai strategi terjunan berdenyut suapan mikro untuk mengurangkan daya ricih kesan pemesinan secara berkesan sebanyak lebih 45%, menghapuskan sepenuhnya kecacatan rekahan mulut lubang.
· Pengoptimuman Medan Gerudi Mikro Anti-Ciping & Aliran Penyingkiran Cip:Gerudi mikro bersalut berlian butiran ultra-halus tersuai digabungkan dengan sistem penyingkiran cip penyejukan mikro tekanan negatif berdenyut meningkatkan hayat rintangan haus alat lebih daripada 3 kali, memastikan hanyut diameter lubang merentasi 1,500 lubang mikro setiap plat tunggal kekal di bawah ±0.002 mm.
|
Parameter / Dimensi Proses |
Proses Asal |
Proses Dioptimumkan VeTek |
|
Strategi Suapan Pemesinan Lubang Mikro |
Terjun berterusan berkelajuan tinggi berterusan (Daya hentaman tinggi) |
Kelajuan berfasa terbahagi + Strategi nadi suapan mikro |
|
Pemilihan Alat Gerudi Mikro |
Gerudi karbida tungsten mikro tidak bersalut konvensional |
Gerudi mikro bersalut berlian bersalut berlian proprietari bijirin ultra-halus |
|
Penyingkiran & Penyejukan Cip Lubang Dalam |
Penyingkiran cip tiup udara konvensional (Pengumpulan sisa habuk) |
Sedutan dinamik nadi tekanan negatif tinggi + pelarasan mikro Aliran Udara |
|
Kawalan Cecah Mulut Lubang |
Kadar cipratan tepi lubang > 8% |
Mulut lubang lengkap dan licin, kadar kerepek < 0.05% |
|
Kesimpulan Teras:Grafit khas kekonduksian terma tinggi terpilih tepat padan dengan aloi Kovar CTE mewujudkan gelung tertutup pemeriksaan penuh 'Optik + CMM' dan pembersihan ultrasonik, mencapai penghantaran sifar kecacatan sebanyak 10,000 lubang. |
Rajah 2 - Butiran sebenar plat lekapan grafit khas dengan cipratan permukaan sifar dan tatasusunan lubang mikro berketepatan tinggi
· Penyelesaian Penyesuaian Bahan:Grafit khas isostatik ketulenan tinggi yang dipilih secara ketat menampilkan struktur mikro padat dan kestabilan terma suhu tinggi yang sangat baik. Pekali Pengembangan Termanya (CTE) sangat sepadan dengan aloi Kovar, dengan ketara menekan tekanan terma pensinteran suhu tinggi dan detasmen habuk mikro.
· Pemeriksaan Kolaboratif & Pembersihan Dalam:Barisan kawalan kualiti memperkenalkan sistem pelengkap 'Instrumen Pengukur Imej Optik + Mesin Pengukur Koordinat Automatik Sepenuhnya (CMM)'. Pengimejan optik mengimbas dengan pantas jarak tatasusunan 10,000 lubang, manakala CMM mengesahkan keserenjang lubang dalam dan lokasi alur spatial; akhirnya ditambah dengan pembersihan ultrasonik kecerunan berbilang peringkat untuk menanggalkan sepenuhnya kekotoran grafit sisa jauh di dalam lubang buta mikro, mencapai kebersihan gred semikonduktor.
|
Kesimpulan Teras:Menyediakan jawapan kejuruteraan profesional mengenai pemilihan bahan lekapan GTMS/CTMS, had toleransi lubang mikro dan hayat perkhidmatan suhu tinggi. |
Rajah 3 - Pusat Pemesinan CNC Ketepatan Tinggi VeTek
S: Apakah diameter lubang minimum dan toleransi muktamad untuk pemesinan lubang mikro bagi lekapan grafit khas berketumpatan tinggi?
A:VeTek mempunyai keupayaan pemesinan mikro untuk diameter lubang di bawah 0.2 mm. Toleransi diameter lubang boleh dikawal secara stabil dalam ±0.003 mm, dan kebulatan sebenar serta toleransi kedudukan untuk 1,500 lubang pada satu plat mencapai ±0.005 mm, memenuhi sepenuhnya keperluan pembungkusan pin ketumpatan tinggi GTMS.
S: Mengapakah lekapan pensinteran hermetik GTMS mesti sepadan dengan CTE aloi Kovar?
A:Semasa kitaran pensinteran 800°C–1000°C, jika CTE lekapan dan pin logam tidak konsisten, tegasan ricih yang dijana oleh penguncupan penyejukan akan menyebabkan anjakan pin, keretakan badan kaca atau kegagalan pengedap. Padanan CTE yang tepat memastikan pengembangan dan pengecutan yang disegerakkan, meningkatkan hasil hermetik.
S: Bagaimanakah proses pembersihan ultrasonik memastikan tiada sisa habuk grafit kekal di dalam lubang mikro dalam?
A:Kami menggunakan sistem penjanaan ultrasonik kecerunan berbilang frekuensi yang digabungkan dengan air ternyahion dan media pembersihan khusus. Menggunakan kesan peronggaan frekuensi tinggi, zarah grafit halus jauh di dalam lubang mikro dan lubang buta dilucutkan sepenuhnya, diikuti dengan tiupan nitrogen ketulenan tinggi dan pengeringan vakum untuk mencapai penghantaran bersih tahap semikonduktor.
Dalam bidang pembungkusan hermetik semikonduktor dan mikroelektronik, ketepatan pemesinan peringkat mikron dan kestabilan termodinamik pembawa secara langsung menentukan hasil pembungkusan dan penggunaan peralatan. Bergantung pada pengumpulan berterusan dalam bahan ketulenan tinggi, pemesinan ketepatan dan pembuatan komponen semikonduktor kritikal, VeTek berjaya mengatasi halangan pembuatan peringkat industri sebanyak 1,500 lubang mikro yang tersusun padat pada 0.01㎡ plat, merealisasikan penghantaran pengeluaran besar-besaran yang sangat dipercayai bagi lekapan grafit khas aras 10,000 lubang.
Sebagai sebuah perusahaan pembuatan yang tertumpu padapembangunan CVD SiC, salutan TaC, Solid SiC, dan bahan dan komponen semikonduktor kritikal, VeTek secara berterusan menyediakan penyelesaian bahan berprestasi tinggi untuk pembuatan semikonduktor, pertumbuhan kristal dan medan proses suhu tinggi. Pada masa yang sama, menangani keperluan aplikasi dalam pembungkusan hermetik, pensinteran suhu tinggi, dan kedudukan ketepatan, VeTek menyediakan perkhidmatan kejuruteraan termasukpemilihan bahan grafit ketulenan tinggi, pemesinan ketepatan, dan sokongan pembuatan tersuai.
Jika anda sedang mencari komponen grafit berketepatan tinggi yang sesuai untuk proses pengedap hermetik GTMS/CTMS, atau memerlukan padanan bahan, pengoptimuman struktur dan pengesahan sampel, sila hubungi pasukan kejuruteraan VeTek. Kami akan memberikan anda sokongan teknikal sehenti daripada pemilihan bahan kepada pembuatan ketepatan.
![]()
Rajah 4 - Pandangan Panoramik VeTek Bahan Khas R&D dan Pangkalan Pengilangan Ketepatan
+86-579-87223657
Jalan Wangda, Jalan Ziyang, Kaunti Wuyi, Bandar Jinhua, Wilayah Zhejiang, China
Hak Cipta © 2024 WuYi TianYao New Material Tech.Co.,Ltd. Hak Cipta Terpelihara.
Links | Sitemap | RSS | XML | Dasar Privasi |