Peralatan pengukuran apa yang terdapat di kilang fab? - Vetek Semiconductor

Terdapat banyak jenis peralatan pengukuran di kilang Fab. Berikut adalah beberapa peralatan biasa:

Peralatan pengukuran proses fotolitografi

• Peralatan pengukuran ketepatan penjajaran mesin fotolitografi: seperti sistem pengukuran penjajaran ASML, yang dapat memastikan superposisi yang tepat dari corak lapisan yang berbeza.

• Instrumen Pengukuran Ketebalan Photoresist: Termasuk ellipsometers, dan lain -lain, yang mengira ketebalan photoresist berdasarkan ciri -ciri polarisasi cahaya.

• peralatan pengesanan ADIT dan AEI: Mengesan kesan perkembangan photoresist dan kualiti corak selepas fotolitografi, seperti peralatan pengesanan yang berkaitan dengan optoelektronik VIP.

Peralatan pengukuran proses etsa

• Peralatan pengukuran kedalaman etsa: seperti interferometer cahaya putih, yang dapat mengukur sedikit perubahan sedikit dalam kedalaman etsa.

• Etching alat pengukuran profil: Menggunakan rasuk elektron atau teknologi pengimejan optik untuk mengukur maklumat profil seperti sudut dinding sampingan corak selepas etsa.

• CD-SEM: Boleh mengukur saiz mikrostruktur seperti transistor.

Peralatan pengukuran proses pemendapan filem nipis

• Instrumen mengukur ketebalan filem: Reflectometers optik, refleksi X-ray, dan lain-lain, boleh mengukur ketebalan pelbagai filem yang disimpan di permukaan wafer.

• Peralatan mengukur tekanan filem: Dengan mengukur tekanan yang dihasilkan oleh filem di permukaan wafer, kualiti filem dan kesannya yang berpotensi terhadap prestasi wafer dinilai.

Peralatan mengukur proses doping

• Peralatan mengukur dos implan ion: Tentukan dos implantasi ion dengan memantau parameter seperti intensiti rasuk semasa implantasi ion atau melakukan ujian elektrik pada wafer selepas implantasi.

• Peralatan pengukur kepekatan dan pengedaran doping: Sebagai contoh, spektrometer jisim ion sekunder (SIMS) dan penyebaran probe rintangan (SRP) dapat mengukur kepekatan dan pengedaran unsur -unsur doping dalam wafer.

Peralatan Mengukur Proses CMP

• Peralatan mengukur kebosanan pasca-penggilap: Gunakan profilometer optik dan peralatan lain untuk mengukur kebosanan permukaan wafer selepas menggilap.

• Peralatan pengukur penyingkiran penggilap: Tentukan jumlah bahan yang dikeluarkan semasa menggilap dengan mengukur kedalaman atau ketebalan perubahan tanda pada permukaan wafer sebelum dan selepas penggilap.

Peralatan pengesanan zarah wafer

• KLA SP 1/2/3/5/7 dan peralatan lain: secara berkesan dapat mengesan pencemaran zarah pada permukaan wafer.

• Siri Tornado: Peralatan siri tornado optoelektronik VIP dapat mengesan kecacatan seperti zarah pada wafer, menghasilkan peta kecacatan, dan maklum balas kepada proses yang berkaitan untuk pelarasan.

• Alfa-X Peralatan Pemeriksaan Visual Pintar: Melalui sistem kawalan imej CCD-AI, gunakan penggantian dan teknologi penderiaan visual untuk membezakan imej wafer dan mengesan kecacatan seperti zarah pada permukaan wafer.

Peralatan pengukur lain

• Mikroskop optik: Digunakan untuk memerhatikan mikrostruktur dan kecacatan pada permukaan wafer.

• Mengimbas Mikroskop Elektron (SEM): boleh memberikan imej resolusi yang lebih tinggi untuk memerhatikan morfologi mikroskopik permukaan wafer.

• Mikroskop daya atom (AFM): boleh mengukur maklumat seperti kekasaran permukaan wafer.

• Ellipsometer: Selain mengukur ketebalan photoresist, ia juga boleh digunakan untuk mengukur parameter seperti ketebalan dan indeks biasan filem nipis.

• Penguji empat-probe: Digunakan untuk mengukur parameter prestasi elektrik seperti resistiviti wafer.

• Diffractometer X-ray (XRD): boleh menganalisis struktur kristal dan tekanan keadaan bahan wafer.

• Spektrometer fotoelektron X-ray (XPS): Digunakan untuk menganalisis komposisi unsur dan keadaan kimia permukaan wafer.

• Mikroskop rasuk ion fokus (FIB): boleh melakukan pemprosesan dan analisis mikro-nano pada wafer.

• Peralatan makro adi: seperti mesin bulatan, digunakan untuk pengesanan makro kecacatan corak selepas litografi.

• Peralatan pengesanan kecacatan topeng: Mengesan kecacatan pada topeng untuk memastikan ketepatan corak litografi.

• Mikroskop elektron penghantaran (TEM): boleh memerhatikan mikrostruktur dan kecacatan di dalam wafer.

• Sensor Wafer Pengukuran Suhu Tanpa Wayar: Sesuai untuk pelbagai peralatan proses, mengukur ketepatan suhu dan keseragaman.