Berita

Berita Industri

Apakah perbezaan antara aplikasi silikon karbida dan galium nitrida (GAN)? - Vetek Semiconductor10 2024-10

Apakah perbezaan antara aplikasi silikon karbida dan galium nitrida (GAN)? - Vetek Semiconductor

SiC dan GaN ialah semikonduktor celah jalur lebar dengan kelebihan berbanding silikon, seperti voltan pecahan yang lebih tinggi, kelajuan pensuisan yang lebih pantas dan kecekapan yang unggul. SiC lebih baik untuk aplikasi berkuasa tinggi voltan tinggi kerana kekonduksian terma yang lebih tinggi, manakala GaN unggul dalam aplikasi frekuensi tinggi berkat mobiliti elektronnya yang unggul.
Prinsip dan Teknologi Salutan Pemendapan Wap Fizikal (PVD) (2/2) - Semikonduktor VeTek24 2024-09

Prinsip dan Teknologi Salutan Pemendapan Wap Fizikal (PVD) (2/2) - Semikonduktor VeTek

Penyejatan rasuk elektron adalah kaedah salutan yang sangat cekap dan digunakan secara meluas berbanding dengan pemanasan rintangan, yang memanaskan bahan penyejatan dengan rasuk elektron, menyebabkan ia mengewap dan terpeluwap menjadi filem nipis.
Prinsip dan Teknologi Salutan Pemendapan Wap Fizikal (1/2) - Semikonduktor Vetek24 2024-09

Prinsip dan Teknologi Salutan Pemendapan Wap Fizikal (1/2) - Semikonduktor Vetek

Salutan vakum termasuk pengewapan bahan filem, pengangkutan vakum dan pertumbuhan filem nipis. Menurut kaedah pengewapan bahan dan proses pengangkutan bahan yang berbeza, salutan vakum boleh dibahagikan kepada dua kategori: PVD dan CVD.
Apakah grafit berliang? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Apakah grafit berliang? - Vetek Semiconductor

Artikel ini menerangkan parameter fizikal dan ciri -ciri produk grafit poros Vetek semikonduktor, serta aplikasi khususnya dalam pemprosesan semikonduktor.
Apakah perbezaan antara salutan karbida silikon dan Tantalum karbida?19 2024-09

Apakah perbezaan antara salutan karbida silikon dan Tantalum karbida?

Artikel ini menganalisis ciri -ciri produk dan senario aplikasi salutan karbida Tantalum dan salutan karbida silikon dari pelbagai perspektif.
Penjelasan lengkap mengenai proses pembuatan cip (2/2): dari wafer ke pembungkusan dan ujian18 2024-09

Penjelasan lengkap mengenai proses pembuatan cip (2/2): dari wafer ke pembungkusan dan ujian

Pemendapan filem nipis adalah penting dalam pembuatan cip, mewujudkan peranti mikro dengan mendepositkan filem di bawah 1 mikron tebal melalui CVD, ALD, atau PVD. Proses -proses ini membina komponen semikonduktor melalui filem konduktif dan penebat yang berselang -seli.
X
Kami menggunakan kuki untuk menawarkan anda pengalaman menyemak imbas yang lebih baik, menganalisis trafik tapak dan memperibadikan kandungan. Dengan menggunakan tapak ini, anda bersetuju dengan penggunaan kuki kami. Dasar Privasi
Tolak Terima